世界先进预计一季度晶圆出货量环比增长8%—10% 未考虑赴美设厂

2月25日，晶圆代工厂商世界先进发布2024年第四季财报，该季度营收约为新台币115.53亿元（约合人民币25.58亿元），环比下滑2.1%，归属于母公司净利约新台币18.47亿元（约合人民币4.09亿元）。

当日，世界先进高层在业绩会上介绍，由于季节性需求减缓与供应链年底进行库存调整，2024年第四季度晶圆出货量较上季减少约10%，产品平均销售单价季增约4%，毛利率微幅下滑0.3个百分点至28.7%。整体而言，第四季营运表现符合第三季业绩展望。

从行业地位来看，据TrendForce（集邦咨询）发布的2024年前三季度全球IC晶圆厂的营收排名，世界先进位居第八。

世界先进还宣布，2024年营收新台币440.55亿元（约合人民币97.58亿元），同比增长15%，税后净利润为新台币70.47亿元（约合人民币15.6亿元），每股税后收益为新台币4.16元。

展望2025年第一季，世界先进发言人、副总经理暨财务长黄惠兰指出，经历2024年年底库存调整之后，部分客户晶圆需求在一季度提升。此外，中国刺激消费方案持续并扩大适用范围，以及供应链为应对关税不确定性而提前拉货，预期第一季晶圆出货量将环比增长约8%—10%，但产品平均销售单价将环比下滑约4%—6%之间，毛利率将介于29%—31%之间。

世界先进总经理尉济时表示，2025年以现金支付基础计算的资本支出介于600亿元—700亿元新台币之间，其中九成用于VSMC 12英寸晶圆厂，剩下一成用于各厂区设备优化；去年第四季产能利用率为65%，第一季则为70%—75%；公司订单能见度为三个月。

对于行业趋势，世界先进董事长方略2月25日在法说会上分析称，2025年半导体景气方面，美国特朗普政府政策与措施终究会影响到通膨与经济，不过目前库存恢复健康，车用虽还在复苏但已持续改善，在不考虑关税等因素影响下，预期2025年可温和增长。

“就目前应对措施，公司12英寸投资方式不变，同时公司持续研发投入具有竞争力的技术，产能扩充不会考虑去美国设厂。”方略在回应赴美设厂时称。

据证券时报记者了解，半导体行业正在迅速扩张，各国/地区争相建设新的晶圆厂，但建设成本存在显著差异。专门从事高科技设施（如芯片生产工厂）的工程设计公司Exyte表示，在中国台湾建设晶圆厂大约需要19个月，其次是新加坡和马来西亚，需要23个月。欧洲项目需要34个月，而美国最慢，需要38个月。一个关键原因是中国台湾的许可流程简化且施工全天候进行，而美国和欧洲在审批上面临延误，且不进行全天候施工。美国已通过一项法律，免除某些美国晶圆厂接受联邦环境评估，但这显然不足以与中国台湾相媲美。

Exyte指出，成本也差异巨大。尽管设备成本相似，但在美国建设工厂的成本大约是中国台湾的两倍。这种差异源于更高的劳动力成本、广泛的监管要求以及供应链的低效。Exyte高管Herbert Blaschitz表示，此外，中国台湾的劳动力经验丰富，因此中国台湾的建筑商需要更少的详细蓝图，因为他们熟悉每个步骤，这加快了晶圆厂项目的完成速度。

（责编：汪翠萍）