中关村科学城打造“强芯”主阵地

本报讯（记者 孙奇茹）2024中关村论坛系列活动——第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛近日在中关村集成电路设计园（以下简称“IC PARK”）举行，《中关村科学城集成电路创芯引领行动计划（2024-2026年）》在会上发布。

《行动计划》提出，到2026年底，海淀区将成为具有全球影响力的集成电路产业创新高地，形成2到3个引领带动效益显著的集成电路设计业集群，集成电路设计服务、测试等产业配套能力显著提升，全面建成涵盖人才服务、金融支持、应用创新、交流合作等多层次的集成电路企业全周期服务体系。

由海淀区政府和中关村发展集团联合打造、IC PARK负责运营服务的集成电路设计园二期在会上揭牌，园区将聚焦集成电路设计领域，布局人工智能、大数据和区块链等高精尖产业，推动中关村科学城北部创新轴高端产业聚集区加速形成。据悉，集成电路设计园二期面积约3.5万平方米，坐落于海淀大悦信息科技园，距离集成电路设计园一期约3公里，园区未来可提供10万余平方米扩展空间，打造以集成电路领域龙头企业为引领、成熟企业与高成长性企业为支撑、小微企业为补充的集聚区。

中关村科学城管委会副主任、海淀区副区长唐超说，为推动《行动计划》落地，海淀区将从金融服务、创新平台建设、产业空间载体等方面持续壮大集成电路产业规模，集成电路设计园二期就是在拓展产业空间载体方面的探索，园区将致力于打造国内规模领先的、面向高端研发和初创成果转化的集成电路产业集聚区。在强化金融服务方面，海淀区发布了规模为50亿元的中关村科学城科技成长基金二期，围绕人工智能、集成电路等领域进一步发掘和培育优质项目。

中关村科学城相关负责人介绍，未来海淀区将以“攻关卡点、布局前沿、扶优做强、协同升级”为主线，打造为育芯出发地、创芯策源地和“强芯”主阵地。

（责编：汪翠萍）