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“碳”索未来“钻”破极限——
2025-08-01 16:22:10
7月25日，以“‘碳’索未来‘钻’破极限”为主题的金刚石类散热封装材料与器件研讨会在河南许昌成功举办。来自全国金刚石散热领域的专家学者、骨干企业代表、金融机构负责人等共话行业前沿动态，共商产业发展蓝图。
研讨会上，一批创新成果集中亮相，6～8英寸多晶金刚石晶圆、超薄金刚石薄膜片与器件、多晶金刚石载板、金刚石金属复合材料等前沿技术产品引发参会者广泛关注。其中，由河南黄河旋风股份有限公司与苏州博志金钻科技有限责任公司合资成立的河南乾元芯钻半导体科技有限公司重磅推出的超薄金刚石散热片、超薄金刚石薄膜器件、单/多晶金刚石封装载板、改性金刚石粉末与金刚石铜复合材料四大类产品成为全场焦点。这些凝聚创新智慧的产品，正为破解电子器件散热难题提供关键支撑。（河南长葛市委宣传部）
（责编：李茜）
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